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          TY005-1聚酰亞胺樹脂

          TY005-1聚酰亞胺樹脂

           A、產品簡介它是一種先進復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領域,特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造,可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。 B、產品化學描述它是以雙馬來酰亞胺為基礎的聚酰亞胺樹脂體系,在其化學組成中不含DDM等組分,符合綠色環保的要求。...

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          詳細描述

           A、產品簡介

          它是一種先進復合材料基體樹脂,廣泛應用于高性能復合材料的制造領域,特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造,可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。

           

          B、產品化學描述

          它是以雙馬來酰亞胺為基礎的聚酰亞胺樹脂體系,在其化學組成中不含DDM等組分,符合綠色環保的要求。

           

          C、產品特性

          高玻璃化溫度及熱穩定性能;

          優良的耐溶劑性能;

          低的熱膨脹系數(CTET-axis);

          高銅箔剝離強度;

          良好的貯存穩定性能。

          D、產品的使用

          根據所使用固含量的要求,可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋。用純樹脂制備覆銅板時,在小于80℃條件下用溶劑稀釋至固含量為40- 65%進行使用。與溴化環氧樹脂配伍制備覆銅板時,加入的溴化環氧樹脂量以純樹脂計小于等于20%,并加入適量的無機阻燃劑AlOH3,在小于80℃條件下用溶劑稀釋至固含量為40-65%進行使用,采用增強纖維(玻璃纖維、碳纖維等)制備預浸科,供層壓制品使用。

           

          E、最終達到的性能指標

          玻璃化溫度(Tg)℃         ≥250

          阻燃性(UL-94)         HB/VI/VO

          銅箔剝離強度(ibs/in)     7

          力學性能、熱穩定性能及電性能可與Kerimid701A相媲美。

           

          質量指標

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